超纯环境除氧剂(ZO-A1型)

1. 产品特点及用途 

ZM-C 型铜触媒用于手套箱除氧。铜触媒除氧的原理是基于氧的 还原反应。当氧气与铜纳米粒子接触时，氧分子会与铜的表面发生作 用，导致氧分子中的原子失去电子，从而被还原为氧化铜。因采用新 的共沉淀工艺技术缩短了工艺周期，减少了污水排放，同时添加了助 剂使得 ZM-C 铜触媒有效铜表面积较大，活性及稳定性显著提升，孔 容大，孔径分布适宜。其各项性能测试结果表明，本系列铜触媒在国 内外同类产品中已处于领先地位

2. 产品主要使用条件 使用温度：

250℃~300℃（再生温度） 操作压力：≤ 4.0MPa 原料中 S 含量：＜1×10 -6 原料中 Cl 含量：＜1×10 -6 

3. 铜触媒主要物理性质和化学组分

4. 质量标准

5. 使用技术 

5.1 装填 

（1）装填前应筛去细粉及碎片。 

（2）检查检修工具及防护用品是否齐全完好。 

（3）准备好装铜触媒专用的量杯、漏斗、标尺等工具。

（4）对铜触媒开桶进行质量检查，用 6 目~10 目的钢网筛将铜触媒 中的碎粉筛除备用。因运输、搬运或库存不当受到污染或被水浸泡变 质的铜触媒一般不能使用。只有确认铜触媒质量符合要求后，才能装入。 

5.2 装铜触媒 

（1）用量杯、漏斗逐根往反应管内装铜触媒，每装 50 ml 铜触媒应 以标尺量一高度，保证每根反应管内铜触媒数量、高度相等。 

（2）充装时一定要慢并逐渐加入，不能急于求成，以防出现架桥现 象，当万一出现架桥现象时应作好标记，用吸尘器将铜触媒吸出再重 新装。 

（3）逐根装好后，再检查一遍有无漏装。

5.3 装填注意事项 铜触媒装填至关重要，关系到铜触媒能否正常使用，因而要严格按以 上要求进行装填，同时要注意： 

（1）不要在阴雨天装填，以免雨水浸泡或铜触媒吸潮而降低活性、 强度； 

（2）铜触媒装好后即应进行再生程序； 

（3）装填结束后，应记录装填情况，包括铜触媒装量、装填高度； 

（4）吹扫铜触媒床层，以除去装填过程中产生的粉尘。

6. 产品的优点及局限性 

优点： (1)铜触媒除氧原理简单、高效。通过催化作用，可以快速消除氧气。

(2)铜触媒具有高度的活性和选择性，可以在不影响其他物质的情况 下去除氧气。 

(3)铜触媒适用于多种应用领域，具有广泛的应用前景。 

局限性： (1)铜触媒除氧过程中可能产生一些副产物，对一些特殊应用可能有 不利影响。 

(2)铜触媒除氧的效果与铜触媒的质量和使用条件密切相关，需要适 当的控制和监测。 

(3)铜触媒除氧需要保持活性，定期更换或重新活化铜触媒。 

7. 铜触媒的包装、运输和储存 

（1） 铜触媒采用塑料桶或铁桶包装，桶内附有产品合格证及产品型 号、生产日期、批号、铜触媒（净重）等。 

（2） 运输、装卸过程中应尽量避免强烈撞击。 

（3） 铜触媒在空气中易受潮应密封储存，存放于干燥场所。 

（4） 铜触媒易受毒物污染，存放场所应无硫化物，氯化物存在，以免影响铜触媒的性能。

8. 售后服务  定制化铜触媒分析评价和筛选  铜触媒现场装填和使用指导  铜触媒使用过程的问题解决  帮助客户进行工艺优化和升级  废铜触媒的回收服务